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Ryzen 3000桌面系列处理器曝光 将采用钎焊散热设计

本文来源于当代财经网 2019-04-25 16:25 我要评论(0

  不久前,Chiphell论坛上曝光了AMD即将推出的Ryzen 3 3200G APU,爆料者称收到了八个Ryzen 3000系列APU样品,目前正在进行不同的测试。现在该爆料者公布了更多详情,一起来看一下吧。

  

 

  该爆料者表示AMD Ryzen 3 3200G配备了钎焊散热,将会有更好的散热能力,他在笔记中写道,3200G 核心数量没有变化,但是超频能力上,CPU约有300MHz的提升。

  根据他的超频测试,Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G有300MHz和320MHz的提升。温度方面,4,000MHz状态下的Ryzen 3 2200G和4,300MHz的Ryzen 3 3200G在满负荷时都达到了75摄氏度。另一方面,4,250MHz的Ryzen 5 3400G仅比Ryzen 5 2400G(3925MHz)的温度高一摄氏度。总的来说,钎焊散热和12nm工艺的发热表现还不错。

  到目前为止,AMD还没有发布Ryzen 3000系列台式机处理器的消息。预计AMD将在在5月底的Computex 2019上进行展示。

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